VAYP-100是浩寶針對(duì)研發(fā)、實(shí)驗(yàn)或小批量生產(chǎn)而開(kāi)發(fā)的緊湊型真空焊接設(shè)備，可用于焊片或焊膏的無(wú)空洞、高質(zhì)量焊接，能有效降低空洞率、減少焊盤(pán)或元件管腳等的氧化，提高產(chǎn)品可靠性，是半導(dǎo)體、航空航天、汽車(chē)電子、光通信等領(lǐng)域企業(yè)、高校、研究院所進(jìn)行研發(fā)和生產(chǎn)的理想選擇。應(yīng)用范圍：適用于功率半導(dǎo)體、電力電子、汽車(chē)電子、航天航空、材料試驗(yàn)等領(lǐng)域的芯片與基板、基板與散熱板、管殼與蓋板等的焊接，如IGBT模塊、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、微波多芯片組件（MMCM技術(shù)）、混合集成電路、激光器、光通信模塊等的封裝。