移動(dòng)設(shè)備中的MDDESD防護(hù)挑戰(zhàn)：微型化封裝下的可靠性保障
隨著智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等移動(dòng)終端的發(fā)展，整機(jī)集成度不斷提升，芯片封裝和電路板設(shè)計(jì)愈發(fā)微型化。在追求輕薄與性能的同時(shí)，電子元件在靜電放電（MDDESD）沖擊下的可靠性面臨前所未有的挑戰(zhàn)。如何在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)有效的ESD防護(hù)，已成為FAE（現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師）在設(shè)計(jì)階段必須重點(diǎn)考慮的問題。
