性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)
近日消息,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn),近期進(jìn)入投片階段。
2024-07-09
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