2025年6月13日,在第17屆國(guó)際汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)年會(huì)(TMC2025)上,理想汽車(chē)首次公開(kāi)其歷時(shí)3年半研發(fā)的自研高壓碳化硅(SiC)功率模塊LPM(Li Power Module),并宣布該模塊將于7月搭載于旗艦純電車(chē)型理想i8首發(fā)上市,未來(lái)還會(huì)陸續(xù)搭載在理想所有純電車(chē)型上……
近日,華為公開(kāi)了一項(xiàng)名為“四芯片(quad-chiplet)封裝設(shè)計(jì)”的專(zhuān)利技術(shù)文件,引發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)高度關(guān)注。該技術(shù)被外媒猜測(cè)將應(yīng)用于其下一代AI加速器昇騰910D(Ascend 910D),或成為華為突破美國(guó)技術(shù)封鎖、追趕NVIDIA AI GPU的關(guān)鍵布局。