半導(dǎo)體大廠競逐3D IC
半導(dǎo)體行業(yè)幾十年來一直依靠平面縮放來提高性能，但這種方法已經(jīng)面臨物理極限。隨著人工智能應(yīng)用需求不斷增長，英特爾、臺積電和三星等主要晶圓廠正在研發(fā)全面解決方案，為下一代計算設(shè)備提供支持，3D IC成為半導(dǎo)體大廠布局的重點。
-
-
深圳西部崛起“具身智能港”
截至目前，沿著前海寶安中心區(qū)5公里范圍的黃金岸線，華為云具身智能產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心、騰訊新總部“互聯(lián)網(wǎng)+”未來科技城、靈巧手產(chǎn)業(yè)園等人工智能關(guān)鍵技術(shù)平臺次第落子，華為、騰訊、維沃通信、立訊精密、兆威機電、追覓科技等頭部企業(yè)和一批機器人新銳團隊相繼入駐，一個集技術(shù)研發(fā)、場景應(yīng)用、資本賦能于一體的“具身智能港”已然成型，成為深圳繼南山“機器人谷”后打造的又一張人工智能名片。 -
-
3Q25新舊世代DRAM交替，Consumer DDR4將季增逾40%
由于三大DRAM原廠將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高階產(chǎn)品，并陸續(xù)宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X進入產(chǎn)品生命周期末期(EOL)，引發(fā)市場對舊世代產(chǎn)品積極備貨，疊加傳統(tǒng)旺季備貨動能，將推升2025年第三季一般型DRAM(Conventional DRAM)價格季增10%至15%，若納入HBM，整體DRAM漲幅將季增15%至20%。 -
黃仁勛確認：H20芯片獲準在中國市場銷售
黃仁勛表示：“美國政府已經(jīng)批準了我們的出口許可，我們可以開始發(fā)貨了，所以我們將開始向中國市場銷售H20。” -
中國科研團隊研發(fā)出納米“雙光子工廠”
中山大學物理學院王雪華、劉進教授團隊在《自然》雜志在線發(fā)表其主導(dǎo)的最新研究成果，團隊提出了一種全新的腔誘導(dǎo)自發(fā)雙光子輻射方案，在國際上率先實現(xiàn)與單光子輻射強度相當?shù)淖园l(fā)雙光子輻射，研發(fā)出保真度高達99.4%的按需觸發(fā)式新型微納量子糾纏光源。 -
黃仁勛勸告美政府：中國軍方不依賴英偉達芯片
黃仁勛指出，中國軍方出于風險考量，不會依賴美國技術(shù)，因為這些技術(shù)隨時可能受到限制，“完全不需要依賴英偉達芯片，也不需要依賴美國的技術(shù)體系”。 -
中國科學院蘇州納米所研制出氮化鎵光子晶體面發(fā)射激光器
常規(guī)的半導(dǎo)體激光器，如Fabry–Pérot（FP）腔激光器、分布式反饋（DFB）激光器以及垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）等，無法兼具單模、大功率、小發(fā)散角等優(yōu)良特性；而光子晶體面發(fā)射激光器（PCSEL）利用二維光子晶體的布拉格衍射，可實現(xiàn)大功率、小發(fā)散角的單模激光輸出（圖1），成為國內(nèi)外研究熱點之一。 -
2025中國端側(cè)AI芯片上市公司研究報告丨2025集微半導(dǎo)體大會
2025第九屆集微半導(dǎo)體大會在上海張江科學會堂隆重舉辦。峰會期間，愛集微發(fā)布了22份細分行業(yè)深度研究報告，包括晶圓代工、封裝測試、前道設(shè)備、后道設(shè)備、硅片、電子化學品、高端通用計算芯片等覆蓋設(shè)備材料、設(shè)計、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈。報告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析，旨在為投資機構(gòu)、企業(yè)及政策制定者提供精準的決策參考。愛集微 2025-07-15 1483 關(guān)鍵詞： 集微半導(dǎo)體大會?? ??端側(cè)AI芯片?? ??市場規(guī)模?? ??復(fù)合增長率（CAGR）?? ??消費電子 -
新華時評丨上合“數(shù)字紐帶”：以包容合作彌合全球數(shù)字鴻溝
全球數(shù)字化浪潮奔涌向前的今天，數(shù)字技術(shù)已然成為驅(qū)動經(jīng)濟社會發(fā)展的重要引擎，但與此同時，一道無形的“數(shù)字鴻溝”也正成為加劇全球發(fā)展不平衡的新挑戰(zhàn)。在此背景下，上海合作組織圍繞數(shù)字經(jīng)濟凝聚合作共識、強化合作紐帶。
