據(jù)SEMI本年度半導(dǎo)體行業(yè)硅片銷售量預(yù)測(cè)分析，預(yù)估2019年晶圓總銷售量將比去年的歷史高位降低6.3％，2020年將修復(fù)提高，2022年將超過(guò)新紀(jì)錄。 

　

   　SEMI預(yù)估：2019本年度晶圓硅片（打磨拋光和硅外加片）交貨總產(chǎn)量約為11757千萬(wàn)平方英寸，2020年為11977千萬(wàn)平方英寸，2021年為12390千萬(wàn)平方英寸，2022年為12785千萬(wàn)平方英寸。
　　“因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)鏈的積累庫(kù)存量和要求皮軟，預(yù)估2019年硅銷售量將降低?！?nbsp;SEMII產(chǎn)業(yè)研究和統(tǒng)計(jì)主管Clark Tseng表達(dá)，“預(yù)估將在2020年趨于穩(wěn)定，并在2021年和2022年修復(fù)增長(zhǎng)勢(shì)頭?！?br/>　　硅芯片是半導(dǎo)體材料的基礎(chǔ)建筑材料，而半導(dǎo)體材料也是基本上全部電子設(shè)備（包含電子計(jì)算機(jī)、電信網(wǎng)商品和消費(fèi)電子產(chǎn)品）的關(guān)鍵構(gòu)成。高度工程化的薄圓盤具備各種直徑（從1英尺到12英尺），能夠作為生產(chǎn)制造大部分半導(dǎo)體器件或芯片的基底材料。