疫外之下,2020年半導(dǎo)體市場(chǎng)及發(fā)展前景分析
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)目前行情如何?3月19日,市場(chǎng)研究公司IDC發(fā)布最新報(bào)告稱(chēng),新冠病毒疫情對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的影響才剛剛開(kāi)始得到重視,并對(duì)全球技術(shù)供應(yīng)鏈產(chǎn)生了深刻影響。
在這份報(bào)告中,IDC就新冠病毒將對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)生的影響提出了自己的觀點(diǎn),并提出了幾種可能的結(jié)果。
這份報(bào)告提供了一個(gè)框架,通過(guò)4種假設(shè)情境來(lái)評(píng)估市場(chǎng)影響,這些假設(shè)情境對(duì)可能會(huì)有的結(jié)果范圍進(jìn)行了估量,每一種情境都基于對(duì)技術(shù)供應(yīng)商業(yè)務(wù)受到影響的不同假設(shè)和嚴(yán)重程度。
對(duì)于每種假設(shè)情境,IDC都評(píng)估了一系列關(guān)鍵因素,并據(jù)此得出更新后的預(yù)測(cè),還將向客戶(hù)提供指標(biāo)來(lái)幫助其駕馭這一緊急情況。
全球半導(dǎo)體的年銷(xiāo)售總額已經(jīng)達(dá)到了4197.2億美元(約27109億元人民幣)。隨著市場(chǎng)對(duì)內(nèi)存芯片的巨大需求,半導(dǎo)體行業(yè)的銷(xiāo)售額正在不斷增加。在2018年第一季度,全球的15個(gè)半導(dǎo)體企業(yè)的銷(xiāo)售額增速與2017年同期相比增加了26%!
在半導(dǎo)體行業(yè),美國(guó)仍然是全球的霸主。例如,英特爾、英偉達(dá)、高通、博通、美光、德州儀器等均來(lái)自于美國(guó)。在2017年,這些企業(yè)的總營(yíng)收達(dá)到了1363.61億美元(約8800億元人民幣)??紤]到美國(guó)還存在一些其他的半導(dǎo)體企業(yè),因此,美國(guó)的半導(dǎo)體營(yíng)收至少是8800億元人民幣。
韓國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)也特別突出,比如半導(dǎo)體內(nèi)存巨頭三星和海力士都來(lái)自韓國(guó)。在2017年,這兩個(gè)企業(yè)的半導(dǎo)體收入為875.25億美元。加上韓國(guó)的其它半導(dǎo)體企業(yè),韓國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收也會(huì)多于875.25億美元(約5653億元人民幣)。
在我國(guó),電子信息制造業(yè)利潤(rùn)約7000億元,利潤(rùn)率只有5.16%。由此可見(jiàn),我國(guó)半導(dǎo)體全行業(yè)銷(xiāo)售額與利潤(rùn)不成正比。
在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中,封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái),中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下,符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向,有完善的政策資金支持,國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)。
同時(shí),國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù),中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿(mǎn)生機(jī)。2017年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷(xiāo)售收入約1822億元,增速達(dá)16.5%。
2018年,國(guó)家發(fā)改委稱(chēng),將在集成電路、先進(jìn)計(jì)算等關(guān)系數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性領(lǐng)域,組建若干國(guó)家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心,促進(jìn)現(xiàn)有創(chuàng)新資源的聯(lián)合,打造系統(tǒng)解決方案的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大平臺(tái)、大團(tuán)隊(duì),支撐新興產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展。國(guó)家支持集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展,為行業(yè)發(fā)展帶來(lái)市場(chǎng)機(jī)遇。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的發(fā)展
隨著市場(chǎng)供求關(guān)系的轉(zhuǎn)變以及新興技術(shù)與應(yīng)用領(lǐng)域的驅(qū)動(dòng),半導(dǎo)體產(chǎn)值規(guī)模將不斷增加。國(guó)內(nèi)外普遍對(duì)2017年半導(dǎo)體行業(yè)持有看好的態(tài)度,預(yù)計(jì)2017年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增速在5%-7%。
從產(chǎn)品的功能劃分,半導(dǎo)體市場(chǎng)主要分為集成電路、光電器件、分立器件和傳感器四大類(lèi),2016年這四類(lèi)產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模分別為2767億美元、320億美元、194億美元、108億美元,占比分別為81.6%、9.4%、5.7%、3.2%。
圖表:2008-2016年全球半導(dǎo)體年度產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況
