9月16日，聯(lián)發(fā)科宣布，首款采用臺積電2納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設計流片（Tape out），并預計2026年底進入量產(chǎn)并上市。

聯(lián)發(fā)科指出，臺積電的2納米制程技術首次采用能夠帶來更優(yōu)異的性能、功耗與良率的納米片（Nanosheet）電晶體結構。臺積電的增強版2納米制程技術與現(xiàn)有的N3E制程相比，邏輯密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高達18%，并能在相同速度下功耗減少約36%。

聯(lián)發(fā)科表示，公司與臺積電雙方一直以來持續(xù)在旗艦移動平臺、運算、車用、數(shù)據(jù)中心等應用領域，共同打造兼具高性能與高能效的芯片組，而此次合作更象征著聯(lián)發(fā)科與臺積公司堅實伙伴關系的全新里程碑。

雖然聯(lián)發(fā)科并沒有公布具體產(chǎn)品，但是從產(chǎn)品規(guī)劃上來看，這或是下一代的天璣9系旗艦——天璣9600。（校對/趙月）