近期，AI算力國產(chǎn)化疊加FP8熱潮，帶動資本市場的持續(xù)升溫。8月底，國內(nèi)半導(dǎo)體IP及AI ASIC龍頭企業(yè)芯原股份披露了2025年半年度報告。受益于AI云側(cè)、端側(cè)需求帶動，核心業(yè)務(wù)訂單量實現(xiàn)明顯增長。

近日，芯原股份兩條公告再度引發(fā)行業(yè)關(guān)注，一是擬收購芯來科技97.0070%股權(quán)，股票9月12日起復(fù)牌；二是7月1日至9月11日新簽訂單12.05億元，較去年第三季度全期大幅增長了85.88%，新簽的訂單已創(chuàng)歷史新高。這其中AI算力相關(guān)的訂單占比約64%。

行業(yè)看來，在手訂單以及新簽訂單的飽滿，后續(xù)逐步轉(zhuǎn)化為收入，將推動芯原股份的ASIC業(yè)務(wù)將持續(xù)增長，為未來營業(yè)收入提升提供堅實支撐。宣布收購國內(nèi)領(lǐng)先的RISC-V IP企業(yè)芯來科技，將有助于發(fā)揮雙方在產(chǎn)品矩陣、客戶資源、技術(shù)架構(gòu)與生態(tài)建設(shè)、降低研發(fā)成本等多方面的協(xié)同效應(yīng)，為進一步提升市場影響力、技術(shù)壁壘以及綜合競爭力奠定基礎(chǔ)。

受此利好影響，9月12日股票復(fù)牌后芯原股份股價大漲，當(dāng)日漲停報183.60元，漲幅20.00%。

在手、新簽訂單創(chuàng)歷史新高

受益于近期AI云、端側(cè)業(yè)務(wù)需求帶動，今年芯原股份訂單增長明顯。財報顯示，截至今年上半年，芯原股份在手訂單金額超過30.25億元，環(huán)比增長23.17%，在手訂單創(chuàng)下新高并連續(xù)七個季度保持較高增長，81%都會在一年內(nèi)轉(zhuǎn)化。上半年，芯原股份新簽訂單16.56億元， 同比提升38.33%，主要為芯片設(shè)計業(yè)務(wù)及量產(chǎn)業(yè)務(wù)訂單，其中芯片設(shè)計業(yè)務(wù)新簽訂單7.84億元，同比增長141.32%，量產(chǎn)業(yè)務(wù)新簽訂單6.65億元，同比增39.60%。

其中，第二季度新簽訂單11.82億元，單季度環(huán)比提升近150%，芯片設(shè)計業(yè)務(wù)新簽訂單金額超7億元，環(huán)比提升超700%，同比提升超350%。量產(chǎn)業(yè)務(wù)新簽訂單近4億元，為未來收入增長提供支撐。

此外，芯原股份的ASIC業(yè)務(wù)穩(wěn)居國內(nèi)龍頭，在今年上半年芯片設(shè)計業(yè)務(wù)收入中，AI算力相關(guān)收入占比約52%，14nm以下收入占比63%，當(dāng)前執(zhí)行芯片設(shè)計項目近100個。

而9月11日芯原股份最新發(fā)布的新簽訂單披露公告則進一步凸顯了公司業(yè)務(wù)增長的迅猛勢頭，以及AI業(yè)務(wù)的比重較高。

行業(yè)看來，雖然當(dāng)前市面上有不少AI ASIC（專用集成電路）概念股，但少有真正落單，形成大規(guī)模銷售的公司。芯原股份在手以及新簽訂單均持續(xù)保持高位，對未來業(yè)績增長奠定基礎(chǔ)。AI算力訂單成為主要增長驅(qū)動力，以及訂單結(jié)構(gòu)向高景氣度賽道集中，將為公司未來營業(yè)收入增長提供有力的保障，有望實現(xiàn)業(yè)績高速增長，其稀缺性AI全平臺公司的價值也將進一步凸顯。

前段時間，產(chǎn)業(yè)與政策層面的多重利好持續(xù)釋放：一方面，DeepSeek 正式官宣發(fā)布 DeepSeek-V3.1 大模型，特別提及其中的E8M0 FP8精度格式，是針對下一代國產(chǎn)芯片設(shè)計的適配優(yōu)化，將為國產(chǎn)AI算力生態(tài)的完善提供關(guān)鍵支撐；另一方面，工信部明確表態(tài)將加快突破 GPU 芯片等關(guān)鍵核心技術(shù)，進一步為AI ASIC領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)落地注入政策動能。

在此背景下，芯原股份半年報業(yè)績披露后，資本市場反應(yīng)積極——多數(shù)證券分析機構(gòu)基于其在AI端云側(cè)業(yè)務(wù)上的競爭優(yōu)勢，以及行業(yè)利好對業(yè)績的潛在推動，紛紛給予公司 “買入” 評級，并給出約 1500 億元的目標(biāo)市值預(yù)期，不僅體現(xiàn)出機構(gòu)對芯原股份技術(shù)實力與業(yè)務(wù)成長性的認(rèn)可，更折射出資本市場對其在國產(chǎn)AI算力生態(tài)與AI ASIC賽道中戰(zhàn)略價值的高度看好。

收購芯來打造全棧式異構(gòu)計算平臺

芯原股份宣布收購芯來科技被視為國內(nèi)半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的強強聯(lián)合，也是半導(dǎo)體行業(yè)上市公司貫徹政策導(dǎo)向，通過并購行業(yè)內(nèi)的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)推動高質(zhì)量發(fā)展和促進資源優(yōu)化配置的重要舉措。

芯來科技成立于2018年，其RISC-V IP業(yè)務(wù)在中國本土處于領(lǐng)先地位，已成為全球RISC-V IP賽道第一梯隊的代表企業(yè)之一。芯來科技在全球已授權(quán)客戶超300家，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI、汽車電子、工業(yè)控制、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)安全、存儲和MCU等多個領(lǐng)域。

通過本次交易，將使得芯原股份在其全球領(lǐng)先的六大協(xié)處理器IP（GPU、NPU、VPU、DSP、Display Processing）以及1600個數(shù)?；旌霞吧漕lIP的基礎(chǔ)上，進一步補強優(yōu)質(zhì)且具有高速發(fā)展前景和廣闊應(yīng)用空間的CPU IP + 協(xié)處理器IP的全棧式異構(gòu)計算平臺。

同時，此次收購所帶來的“協(xié)同效應(yīng)”，也將整合各大處理器，強化芯原股份 AI ASIC 的設(shè)計靈活度和創(chuàng)新能力，打造更具差異化和市場競爭力的云側(cè)和端側(cè)芯片解決方案，為不同AI 應(yīng)用場景構(gòu)建更靈活的軟硬件設(shè)計平臺，有利于進一步提升公司的持續(xù)競爭力、拓展與客戶戰(zhàn)略合作的深度、提高客戶長期合作的粘性，以及擴大多方業(yè)務(wù)發(fā)展的空間。

高度重視研發(fā)投入與人才培養(yǎng)，為后續(xù)增長奠定根基

對于芯原股份這類聚焦IP授權(quán)與芯片定制的平臺型服務(wù)公司而言，企業(yè)的核心競爭力根植于一體化技術(shù)平臺的搭建，規(guī)模效應(yīng)是其顯著特征，往往需要前期在研發(fā)、核心IP儲備、服務(wù)體系搭建等領(lǐng)域進行持續(xù)重投入。

這一點也可以從過去兩年來芯原股份一直處于高強度研發(fā)投入予以佐證。公司研發(fā)投入常年保持在營業(yè)收入30%以上，例如2023年，芯原股份研發(fā)投入9.54億元，占營收比為40.82%；2024年全年研發(fā)投入約12億元，占營收比為53.72%。

此外，在過去兩年行業(yè)低谷期，芯原股份逆勢擴招，持續(xù)擴充人才儲備。在其他公司不招人、少招人的情況下，芯原仍然逆向思維招收優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生。過去兩年，公司相繼招收200名和100名應(yīng)屆生。芯原股份的研發(fā)人數(shù)，從2023年的1200人，到2024年的1600人再到如今的1805人，占比高達89.3%，大幅領(lǐng)先同業(yè)競爭對手。在2025屆校招中，公司錄取了100多名應(yīng)屆畢業(yè)生，其中碩士985、211院校的占比繼續(xù)保持在97%，本碩都是985、211院校的占比提升至89%。近三年入職的應(yīng)屆生累計已申請71個專利。

從短期看，高強度的研發(fā)投入以及大規(guī)模的人才引進，的確會為盈利帶來壓力，但持續(xù)的研發(fā)高投入有助于跟上AI技術(shù)快速發(fā)展迭代的速度，堅持引進和培養(yǎng)優(yōu)秀人才也為目前芯原股份承接的多個芯片大項目提供了必要的人力資源。因此，從長期視角看，無論是研發(fā)投入還是人員招募，最終都將轉(zhuǎn)化為公司的核心競爭力，如果能夠保持業(yè)務(wù)規(guī)模的增長趨勢，伴隨核心能力平臺的逐步構(gòu)建、邊際成本降低形成正向循環(huán)，未來公司的盈利能力也將會得到提升。