美國商務部近日宣布，將兩家中國半導體設備企業(yè)列入實體清單，指控其向中芯國際( 688981-CN ) 提供受管制的晶片制造設備。此舉被視為美國加強對中國芯片出口管制的最新行動，外界預期這將對全球半導體供應鏈帶來深遠影響。

據美國《聯(lián)邦公報》顯示，吉姆西半導體科技(無錫)股份有限公司和吉存半導體科技(上海)有限公司因為中芯北方集成電路制造(北京)有限公司和中芯國際集成電路制造(北京)有限公司采購美國設備而被列入美國商務部工業(yè)和安全局的實體清單。

據悉，被列入實體清單的兩家中國企業(yè)，長期專注于半導體前端設備的研發(fā)與制造，產品涵蓋刻蝕設備、薄膜沉積設備等關鍵領域。

美方聲稱，這些企業(yè)涉嫌違反出口管制規(guī)定，向中芯國際提供可用于先進制程的芯片設備。根據制裁要求，美國企業(yè)今后將不得再向這兩家公司出口相關技術與產品。

對于美國的新一輪管制措施，商務部新聞發(fā)言人表示，美國商務部泛化國家安全、濫用出口管制，對半導體、生物科技、航空航天、商貿物流等領域多家中國實體實施制裁。美方假借維護國際秩序和國家安全之名，行單邊、霸凌主義之實，將一己私利凌駕于他國發(fā)展權利之上，打壓遏制包括中國在內的各國企業(yè)，破壞其他國家之間正常的商業(yè)往來，嚴重扭曲全球市場，損害企業(yè)合法權益，破壞全球供應鏈產業(yè)鏈安全穩(wěn)定，中方對此堅決反對。

對于美國的新一輪管制措施，中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)表聲明指出：這是單邊主義與保護主義的又一表現，我們將堅定維護中國企業(yè)的合法權益。相關企業(yè)則正積極評估制裁影響，并強調自身始終遵守國際貿易規(guī)則。

數據顯示，2023 年中國半導體設備市場規(guī)模達300 億美元，其中國產設備市占率已提升至20%。在刻蝕、清洗、薄膜沉積等技術領域，中國企業(yè)不斷突破，部分芯片制程設備已達國際先進水準。