2024年全球半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)投入Top20榜單揭曉

2025-09-12 來源：電子工程專輯

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關(guān)鍵詞： 2024年半導(dǎo)體研發(fā)投入排名英特爾研發(fā)投入英偉達研發(fā)投入三星電子研發(fā)投入半導(dǎo)體企業(yè)地域分布

近日，半導(dǎo)體市場研究機構(gòu)TechInsights發(fā)布最新研究報告，揭曉了2024年全球半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)投入排名前20的廠商榜單。報告顯示，盡管面臨財務(wù)壓力，英特爾仍以165.46億美元的研發(fā)投入高居榜首，連續(xù)多年保持行業(yè)領(lǐng)先。

英特爾：研發(fā)投入持續(xù)領(lǐng)跑，但面臨挑戰(zhàn)

英特爾作為全球極少數(shù)的持續(xù)投資于尖端制程芯片設(shè)計和制造能力的廠商之一，2024年的研發(fā)投入依然保持了增長態(tài)勢，達到165.46億美元，同比增長3.1%。盡管如此，英特爾的半導(dǎo)體銷售額卻同比下滑了4.3%至492.77億美元。

巨額的研發(fā)投入主要集中于推動其即將量產(chǎn)的Intel 18A制程技術(shù)及相關(guān)芯片產(chǎn)品的研發(fā)。然而，由于在14nm制程上停留過久，以及10nm開發(fā)遭遇持續(xù)延宕，英特爾的競爭力有所下滑。此外，其晶圓代工部門已連續(xù)多個季度出現(xiàn)經(jīng)營虧損，顯示出巨額投入尚未達到預(yù)期成效。

英偉達：無晶圓廠模式助力研發(fā)投入飆升

緊隨英特爾之后的是英偉達，其2024年的研發(fā)投入達到125.02億美元，同比增長47%，排名升至第二位。值得注意的是，英偉達作為一家純芯片設(shè)計廠商（Fabless），無需在芯片制造方面投入資金，其研發(fā)投入全部集中于芯片設(shè)計等領(lǐng)域。

受益于人工智能（AI）熱潮所帶來的對于AI芯片的巨大需求，英偉達近年來的營收持續(xù)保持高速增長，2024年半導(dǎo)體收入達到1156.23億美元，同比大漲133%。營收的暴漲推動了研發(fā)投入的持續(xù)增加，使得英偉達在研發(fā)投入規(guī)模上緊隨英特爾之后。

TechInsights預(yù)計，隨著英偉達持續(xù)加大投資，其研發(fā)投入有望在2025年超越英特爾，成為全球研發(fā)投入最高的半導(dǎo)體企業(yè)。

三星電子：研發(fā)投入增幅最大，競逐尖端制程

三星電子在2024年的研發(fā)投入同樣引人注目，其研發(fā)投入高達95億美元，同比暴漲71.3%，排名從第七位躍升至第三位。三星電子持續(xù)在尖端制程領(lǐng)域投入巨資進行研發(fā)，包括第二代3nm、2nm等制程節(jié)點的研發(fā)和基于該制程的芯片設(shè)計研發(fā)，同時與HBM等存儲新產(chǎn)品的開發(fā)也有關(guān)。

然而，與英特爾類似，三星電子目前也尚未在尖端制程節(jié)點的芯片代工和HBM出貨方面取得預(yù)期的成果。

博通、高通、臺積電、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)位列前十

2024年的半導(dǎo)體銷售額（不包括VMware等）為306.5億美元，同比增長8%，排名第四。

高通公司以90.27億美元的研發(fā)投入排名第五，其研發(fā)投入主要投向自研新一代旗艦移動處理器、PC、汽車芯片的研發(fā)，并計劃自研數(shù)據(jù)中心芯片。

AMD在2024年的研發(fā)投入為64.56億美元，同比增長9.9%，排名第六。

來自中國臺灣的兩家企業(yè)臺積電和聯(lián)發(fā)科分別以63.57億美元和41.09億美元的研發(fā)投入位列第七和第八。臺積電作為純晶圓代工廠，其研發(fā)投入持續(xù)增長，2024年達到63.57億美元，同比增長8.8%。聯(lián)發(fā)科則以其在中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要地位，持續(xù)加大研發(fā)投入，提升市場競爭力。