9月3日，印度總理納倫德拉·莫迪在新德里舉辦的Semicon India 2025峰會期間，主持了一場由國際半導體行業(yè)領袖參與的CEO圓桌會議，向全球推介印度作為半導體設計與制造的最具潛力目的地。

莫迪在會議中強調(diào)，印度正通過政策改革、基礎設施建設和人才培養(yǎng)，構建“全棧半導體生態(tài)系統(tǒng)”。他表示：“全球半導體市場價值6000億美元，印度雖起步較晚，但憑借設計能力、人才儲備和制造設施的快速增長，正成為全球創(chuàng)新與制造中心?！?/span>

會議期間，莫迪攜電子與信息技術部長阿什維尼·瓦什納夫、國務部長吉廷·普拉薩達，與ASML首席執(zhí)行官克里斯托夫·富凱、默克集團首席執(zhí)行官凱·貝克曼、泛林半導體首席執(zhí)行官蒂姆·阿徹、東京電子株式會社高管河合利樹等25家跨國企業(yè)高管深入交流。參會的其他高層還包括塔塔電子首席執(zhí)行官蘭迪爾?薩庫爾、Larsen & Toubro 半導體技術公司負責人桑迪普?庫馬爾、美光科技高級副總裁古爾沙蘭?辛格，以及應用材料公司半導體產(chǎn)品集團總裁普拉布?拉賈。參會企業(yè)涵蓋半導體設備、材料、設計等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，印度投資局、電子與半導體協(xié)會等行業(yè)組織也參與其中。

印度半導體任務2.0加速落地

印度電子與信息技術部正在制定“印度半導體任務2.0版”（ISM 2.0）框架，以延續(xù)首版任務的成功。首版任務自2020年啟動以來，已吸引1.5萬億盧比投資，涉及10個半導體項目，目前均處于建設階段。莫迪在會議中透露，政府將持續(xù)接收行業(yè)反饋，優(yōu)化政策支持，包括簡化審批流程、提供財政激勵及加強產(chǎn)學研合作。此外，印度近期宣布兩項關鍵政策：

• 消費稅改革：自9月22日起實施新一代GST改革，簡化間接稅結(jié)構，降低企業(yè)負擔；

• 關鍵礦產(chǎn)回收激勵：批準150億盧比（約1.8億美元）激勵計劃，支持從二次資源中回收鋰、鈷等關鍵礦產(chǎn)，減少對進口的依賴。

在社交媒體平臺 X 上，莫迪分享了此次會晤的感受："他們（CEO 們）對印度潛力的信心顯而易見，正將印度作為全球半導體創(chuàng)新與制造中心進行重大布局。我談到了印度在該領域持續(xù)推進的改革，包括構建強大基礎設施、重視人才培養(yǎng)與技術創(chuàng)新。"

首款“印度制造”芯片亮相

當日早些時候，莫迪參觀了在印度首都舉辦的2025 年印度半導體峰會（Semicon India 2025）。

會議前一日，瓦什納夫部長向莫迪展示了印度首款自主研發(fā)的32位處理器“維克拉姆”（Vikram），該芯片由印度空間研究組織（ISRO）半導體實驗室設計，適用于太空運載火箭等嚴苛環(huán)境。同時，28款由學生設計的芯片在莫哈里半導體工廠完成制造，標志著印度從設計到量產(chǎn)的全鏈條能力提升。

據(jù)《印度時報》報道，莫迪在峰會上表示：“印度正從‘芯片設計之國’邁向‘產(chǎn)品之國’。我們的目標不僅是制造芯片，更要成為半導體知識產(chǎn)權（IP）的全球源頭。”

跨國企業(yè)布局印度市場

全球半導體巨頭紛紛加速在印布局：

• ASML：承諾擴大在印業(yè)務，支持印度芯片制造擴張；

• 東京電子：宣布在班加羅爾、艾哈邁達巴德等地設立新辦公室，強化技術合作；

• Tata Electronics：與默克集團、印度高級計算發(fā)展中心（C-DAC）達成戰(zhàn)略合作，提升材料、設計與基礎設施能力；

• 富士膠片電子材料：考慮在印投資，擴大半導體材料生產(chǎn)。

此外，印度本土企業(yè)Dixon Technologies在2025年第二季度以15%的同比出貨量增長，超越競爭對手成為印度最大智能手機制造商，彰顯產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應。

挑戰(zhàn)與展望

盡管印度半導體產(chǎn)業(yè)勢頭強勁，但仍面臨供應鏈不成熟、技術人才短缺及全球競爭等挑戰(zhàn)。杰富瑞投資銀行指出，印度需通過國際合作、政府補貼及28nm等成熟制程切入市場，逐步積累技術能力。莫迪在峰會上呼吁全球企業(yè)：“在充滿不確定性的世界中，印度是穩(wěn)定與增長的燈塔。我們提供穩(wěn)定的政策、前瞻性的規(guī)劃及龐大的市場，共同塑造半導體產(chǎn)業(yè)的未來。”根據(jù)規(guī)劃，印度半導體產(chǎn)業(yè)將在未來幾年占據(jù)全球1萬億美元市場的重要份額，成為全球產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵一環(huán)。