8月31日，華虹半導體有限公司（股票代碼：688347.SH/1347.HK）發(fā)布《發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產并募集配套資金暨關聯(lián)交易預案》，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式，收購控股股東華虹集團等4名交易對方持有的上海華力微電子有限公司（簡稱“華力微”）97.4988%股權，并擬向不超過35名符合條件的特定對象發(fā)行股票募集配套資金。

此次交易不僅是華虹集團踐行上市承諾、解決同業(yè)競爭的關鍵舉措，更將通過與華力微業(yè)務、技術與產品的深度協(xié)同，為華虹公司注入強勁發(fā)展動能，彰顯科創(chuàng)板半導體企業(yè)專業(yè)化整合的標桿價值。

踐行上市承諾，推動解決同業(yè)競爭

作為國內半導體行業(yè)的重要力量，華虹公司在科創(chuàng)板上市之初，華虹集團便向市場作出上市之日起三年內將華力微注入華虹公司的承諾。如今，華虹公司推進華力微資產注入，正是華虹集團對這一承諾的切實履行，以實際行動回應市場期待，彰顯責任與擔當。經初步審計，標的資產2025年6月底資產總額75.80億元。通過本次交易，上市公司合并范圍內的總資產將實現(xiàn)增厚。

從行業(yè)發(fā)展邏輯來看，半導體晶圓代工領域對技術協(xié)同與資源整合要求極高，同業(yè)競爭易導致研發(fā)重復投入、客戶資源分散等問題，不利于企業(yè)集中力量突破核心技術。此前，華虹公司與華力微在65/55nm、40nm制程代工工藝上存在業(yè)務重疊，一定程度上形成同業(yè)競爭。本次資產注入將解決這一問題，通過將華力微納入上市公司體系，實現(xiàn)控股股東旗下晶圓代工業(yè)務的集中化管理，讓資源向核心業(yè)務與優(yōu)勢平臺集聚，助力華虹公司聚焦特色工藝研發(fā)與市場拓展。

業(yè)內人士指出，“同業(yè)競爭的解決能讓企業(yè)避免分散精力，集中資源攻克技術難關、優(yōu)化客戶服務，這對于技術密集型的半導體企業(yè)而言，是提升核心競爭力的關鍵一步?！贝舜瓮七M資產注入，不僅遵守了資本市場的承諾精神，更以專業(yè)化整合推動行業(yè)規(guī)范發(fā)展，為其他科技型企業(yè)解決同業(yè)競爭提供了可借鑒的范例。

協(xié)同效應凸顯，釋放整合乘數(shù)效應

華力微作為擁有中國大陸第一條12英寸全自動集成電路芯片制造生產線的運營主體，其65/55nm、40nm工藝已達到業(yè)界主流水平，月產能達3.8萬片，且在邏輯與射頻、嵌入式非易失性存儲器等工藝平臺形成差異化布局，客戶覆蓋通信、消費電子等多個高需求領域。若此次交易順利推進，二者結合將覆蓋更廣泛的應用場景，滿足客戶從特色化到通用化的多元化代工需求，進一步提升市場份額與客戶粘性。

從技術層面來看，雙方整合后的協(xié)同更將釋放“1+1>2”的倍增效應，助力華虹公司在半導體代工領域的核心競爭力再上新臺階。通過研發(fā)資源整合與核心技術共享，雙方有望在工藝優(yōu)化、良率提升、器件結構創(chuàng)新等方面產生協(xié)同效應，加速技術創(chuàng)新迭代，共同提升在邏輯工藝、特色工藝領域的技術壁壘與核心競爭力。

從業(yè)績貢獻來看，華力微2024年實現(xiàn)營業(yè)收入49.88億元、凈利潤5.30億元，具備穩(wěn)定的盈利能力。本次注入后，華虹公司的資產規(guī)模、營收體量與凈利潤水平將得到提升。同時，華虹公司將通過整合管控實現(xiàn)一體化管理，在內部管理、工藝平臺、定制設計、供應鏈等方面實現(xiàn)深層次的整合，通過降本增效實現(xiàn)規(guī)模效應，提升公司的市場占有率與盈利能力。在半導體行業(yè)國產替代加速的背景下，協(xié)同后的華虹公司將更具規(guī)模優(yōu)勢與抗風險能力，為長期業(yè)績增長奠定堅實基礎。

此次華力微資產注入，是華虹公司順應國家集成電路產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、深化專業(yè)化整合的重要實踐。未來，隨著交易的穩(wěn)步推進，華虹公司將以更完整的業(yè)務布局、更強勁的技術實力、更優(yōu)異的業(yè)績表現(xiàn)，引領國內半導體晶圓代工行業(yè)高質量發(fā)展，為投資者創(chuàng)造更大價值。