印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃可追溯到半個世紀(jì)前，但當(dāng)時的計劃長期停滯，導(dǎo)致印度在關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈上落后數(shù)十年。2021年，韋丹塔集團(tuán)（Vedanta）與富士康合資的半導(dǎo)體項(xiàng)目因技術(shù)轉(zhuǎn)讓和資金問題擱淺，導(dǎo)致印度首次大規(guī)模芯片制造計劃失敗。2023年，印度政府重啟半導(dǎo)體激勵計劃，推出總額100億美元的“半導(dǎo)體使命”（Semicon India Programme），吸引國際廠商合作。

8月15日，印度總理納倫德拉·莫迪在第79屆獨(dú)立日慶典上宣布，印度首款自主研發(fā)的芯片將于2025年底前正式進(jìn)入市場。

28納米成熟制程突破

莫迪表示：“21 世紀(jì)將由科技驅(qū)動，誰掌握了科技，誰就能發(fā)展上達(dá)到新的高度。而印度這半個世紀(jì)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的文件和計劃一直被擱置，對比其他走在世界前列的半導(dǎo)體前沿國家，我們已經(jīng)被時代淘汰”。

莫迪還強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前他們已經(jīng)擺脫了歷史包袱，以“任務(wù)模式”推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建設(shè)，目前已有六個芯片項(xiàng)目正在建設(shè)，另還有四個項(xiàng)目剛剛獲批立項(xiàng)。這些項(xiàng)目建設(shè)在古吉拉特邦、阿薩姆邦和北方邦等地，聯(lián)合信息科技部長 Ashwini Vaishnaw 表示，這些設(shè)施將很快產(chǎn)出印度首款“印度制造”芯片。

此次宣布的國產(chǎn)芯片由印度半導(dǎo)體制造公司（India Semiconductor Manufacturing Corporation, ISMC）與以色列高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）、臺灣力積電（PSMC）聯(lián)合研發(fā)，生產(chǎn)工廠位于卡納塔克邦邁索爾區(qū)，規(guī)劃月產(chǎn)能5萬片，主要生產(chǎn)28納米制程芯片，應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車和國防領(lǐng)域。

國際合作與本土化并進(jìn)

據(jù)印度電子信息技術(shù)部（MeitY）披露，首款芯片基于28納米工藝節(jié)點(diǎn)，屬于當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場主流的成熟制程。印度塔塔集團(tuán)（Tata Group）旗下塔塔電子（Tata Electronics）已收購該工廠部分股權(quán)，并負(fù)責(zé)后續(xù)封裝測試環(huán)節(jié)。

行業(yè)分析師指出，28納米芯片可滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、電源管理芯片等需求，印度本土汽車廠商（如塔塔汽車、馬恒達(dá)）及電子品牌（如Lava、Micromax）或成為首批客戶。

莫迪在講話中強(qiáng)調(diào)，印度半導(dǎo)體戰(zhàn)略堅持“本土研發(fā)+國際合作”模式。除ISMC項(xiàng)目外，美國芯片公司美光（Micron）已在古吉拉特邦投資27.5億美元建設(shè)封裝測試廠，新加坡IGSS Ventures也計劃在泰米爾納德邦投資30億美元建設(shè)12英寸晶圓廠。

印度政府同時設(shè)立“設(shè)計聯(lián)動激勵計劃”（DLI），資助本土芯片設(shè)計企業(yè)。目前，印度已擁有超過200家芯片設(shè)計公司，包括信實(shí)工業(yè)（Reliance Industries）旗下的Jio Platforms。

挑戰(zhàn)與未來規(guī)劃

盡管取得進(jìn)展，印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍面臨多重挑戰(zhàn)：

• 技術(shù)壁壘：28納米以上先進(jìn)制程仍依賴國際合作伙伴，本土研發(fā)能力有限；

• 基礎(chǔ)設(shè)施：電力、水資源及專業(yè)人力短缺可能制約產(chǎn)能擴(kuò)張；

• 資金壓力：100億美元激勵計劃中，政府僅承擔(dān)50%成本，企業(yè)投資意愿待觀察。

對此，印度政府計劃未來五年內(nèi)再追加150億美元投資，目標(biāo)到2030年占據(jù)全球半導(dǎo)體市場5%份額。莫迪還呼吁印度的年輕人們打造自己開發(fā)的創(chuàng)意軟件、社交平臺，并表示：“為什么我們要依賴別人？為什么這些錢要被別人賺？”

責(zé)編：Luffy