近日，上海翔芯集成電路有限公司正式向上海市第三中級(jí)人民法院提交破產(chǎn)申請(qǐng)（案號(hào)：2025滬03破申883號(hào)），標(biāo)志著這家成立于2011年的本土封測(cè)企業(yè)宣告退出市場(chǎng)。翔芯集成曾是華東地區(qū)電源類芯片封裝的重要參與者，擁有SOP、SOT等多種成熟封裝工藝能力，累計(jì)獲得35項(xiàng)專利，并獲評(píng)“高新技術(shù)企業(yè)”和“專精特新”稱號(hào)。

然而，這些工藝能力和資質(zhì)并未能轉(zhuǎn)化為持續(xù)的發(fā)展動(dòng)能和經(jīng)營(yíng)韌性。據(jù)報(bào)道，工商信息顯示，翔芯集成在2024年嘗試股權(quán)重組以引入新資本未果，隨后陷入多起合同糾紛。其名下部分設(shè)備已被抵押，總額達(dá)400萬元，反映出資金鏈早已承壓。最終，在客戶訂單縮減、成本持續(xù)攀升的雙重?cái)D壓下，企業(yè)無法維持運(yùn)轉(zhuǎn)，被迫走上司法破產(chǎn)程序。

翔芯自創(chuàng)立以來專注集成電路封裝測(cè)試加工業(yè)務(wù)，立志成為專業(yè)靠譜的電源管理芯片供應(yīng)商。在技術(shù)布局上，聚焦多芯片、高功率的 SMT 封裝，搭建起 SOP、SOT 兩條封裝線，涵蓋減薄、劃片、焊線、塑封、金屬表面處理、切筋成形、測(cè)試等完整工藝鏈，配備質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備，總投資達(dá) 6000 萬元，構(gòu)建起專業(yè)代工廠運(yùn)營(yíng)體系。

伴隨國(guó)內(nèi)電源管理芯片需求爆發(fā)，翔芯曾踩中本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)崛起的風(fēng)口，支撐了下游產(chǎn)品在消費(fèi)電子、工業(yè)控制等場(chǎng)景的應(yīng)用，但在行業(yè)快速迭代中最終未能抵御市場(chǎng)沖擊。業(yè)內(nèi)分析指出，翔芯封裝這類依賴單一技術(shù)路線、客戶結(jié)構(gòu)相對(duì)集中的企業(yè)，一旦核心客戶訂單波動(dòng)，如部分客戶因庫存調(diào)整、技術(shù)迭代減少外發(fā)封裝需求，便會(huì)陷入營(yíng)收下滑、資金鏈緊繃的惡性循環(huán)。