7月27日，中國(guó)國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商燧原科技和沐曦在世界人工智能大會(huì)（WAIC）上各自發(fā)布了新一代主力AI芯片。

燧原科技推出了L600芯片，這是其第四代產(chǎn)品，歷時(shí)兩年半開發(fā)，采用訓(xùn)推一體架構(gòu)，適用于大模型訓(xùn)練和推理，配備144GB存儲(chǔ)容量，存儲(chǔ)帶寬為3.6TB/s，支持FP8低精度，以提升訓(xùn)練速度和降低成本。

L600芯片的發(fā)布標(biāo)志著燧原科技在AI芯片領(lǐng)域的進(jìn)一步突破。其上一代S60芯片已出貨7萬顆，覆蓋國(guó)內(nèi)五大智算集群。2024年12月，燧原科技在甘肅慶陽建成萬卡推理集群，使用了10016張S60算力卡。

燧原科技創(chuàng)始人兼首席運(yùn)營(yíng)官張亞林介紹，公司的算力已支持騰訊諸多的互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景，并通過智算集群支撐騰訊產(chǎn)業(yè)生態(tài)客戶的業(yè)務(wù)拓展。

與此同時(shí)，沐曦發(fā)布了曦云C600芯片，延續(xù)了訓(xùn)推一體方案，具備多精度混合算力，采用HBM3e顯存，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量提升至144GB，實(shí)現(xiàn)了芯片研發(fā)制造全技術(shù)流程的國(guó)產(chǎn)自主可控。在本次大會(huì)上，沐曦與中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院共同為“人工智能芯片技術(shù)研究及開源生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”揭牌，雙方將重點(diǎn)突破AI芯片標(biāo)準(zhǔn)制定與開源生態(tài)建設(shè)。

招股書顯示，C600項(xiàng)目于2024年2月立項(xiàng)，投資總額約13.7億元，預(yù)計(jì)今年第四季度小批次量產(chǎn)。而下一代C700系列已啟動(dòng)研發(fā)，投資總額約20.4億元，預(yù)計(jì)2026年第二季度進(jìn)入流片測(cè)試階段。

沐曦的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)涵蓋三大類別，其中曦云C系列為主力產(chǎn)品，C500芯片收入占比高達(dá)97%以上。截至2025年3月，沐曦GPU產(chǎn)品累計(jì)銷量超過2.5萬顆。

在資本市場(chǎng)上，兩家國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)也在加速?zèng)_刺。6月30日，沐曦與摩爾線程兩家國(guó)產(chǎn)GPU獨(dú)角獸的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)同日獲受理，拉開“中國(guó)通用GPU第一股”爭(zhēng)奪戰(zhàn)的序幕。這兩家公司均估值超200億元，合計(jì)擬募資達(dá)119.04億元。

值得一提的是，英偉達(dá)H20芯片的重返中國(guó)市場(chǎng)也引發(fā)了廣泛關(guān)注。7月16日，英偉達(dá)宣布恢復(fù)銷售專為中國(guó)市場(chǎng)定制的H20芯片，并推出全新合規(guī)產(chǎn)品RTX PRO GPU。做出這一決定的重要原因是以華為昇騰芯片為代表的AI芯片性能已經(jīng)接近H20。

國(guó)產(chǎn)AI芯片企業(yè)的崛起不僅體現(xiàn)在技術(shù)研發(fā)上，還體現(xiàn)在市場(chǎng)拓展和生態(tài)建設(shè)方面。其中，燧原科技與騰訊、大基金二期的合作為其提供了豐富的應(yīng)用場(chǎng)景驗(yàn)證和優(yōu)化方向，而沐曦則與招商銀行、中山醫(yī)院等深度合作，推動(dòng)了AI芯片在金融、醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用。