IBM與日本Rapidus的合作不僅限于2納米制程芯片的開發(fā)，還進(jìn)一步擴(kuò)展到1納米以下的sub-1nm芯片技術(shù)。

7月9日消息，IBM正在尋求與日本的Rapidus建立長期合作伙伴關(guān)系，以開發(fā)1nm以下的芯片。

日本Rapidus公司由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、電裝、NEC、NTT和三菱UFJ銀行等8家日本企業(yè)共同出資成立，注冊資本約73億日元。其成立背景與日本政府推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)興的戰(zhàn)略密切相關(guān)，旨在實(shí)現(xiàn)2納米以下先進(jìn)半導(dǎo)體的國產(chǎn)化。

IBM與Rapidus的合作始于2022年12月，雙方簽署了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在共同開發(fā)2納米節(jié)點(diǎn)技術(shù)。這一合作是日本政府振興芯片制造行業(yè)計(jì)劃的一部分。

IBM與日本芯片制造商Rapidus的合作始于2022年12月，雙方宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)。IBM將授權(quán)其2nm芯片技術(shù)給Rapidus，并計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)，2027年進(jìn)一步量產(chǎn)改良版的2nm+超精細(xì)半導(dǎo)體。

在技術(shù)層面，IBM和Rapidus的合作不僅限于2納米芯片的制造，還包括先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)。雙方在2024年6月宣布將共同開發(fā)芯粒（Chiplet）先進(jìn)封裝量產(chǎn)技術(shù)，以支持高性能計(jì)算（HPC）系統(tǒng)的開發(fā)。

2024年12月，雙方的合作取得了重要進(jìn)展，成功研發(fā)出一種名為“選擇性層縮減”的新型芯片構(gòu)建方法，這一工藝能夠一致地生產(chǎn)具有多閾值電壓的納米片環(huán)繞柵極晶體管，促進(jìn)了更節(jié)能、更復(fù)雜的計(jì)算，對于將2納米晶體管擴(kuò)展到量產(chǎn)水平至關(guān)重要。

IBM還計(jì)劃與Rapidus在1nm以下工藝領(lǐng)域展開合作。IBM半導(dǎo)體研發(fā)部門總經(jīng)理Mukesh Khare表示，IBM有意與Rapidus建立長期合作伙伴關(guān)系，以推進(jìn)下一代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。除了目前在2nm芯片量產(chǎn)方面的合作外，IBM希望繼續(xù)與Rapidus合作開發(fā)更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)。

據(jù)悉，IBM將向Rapidus的北海道工廠派遣了約10名工程師，以推進(jìn)下一代半導(dǎo)體生產(chǎn)。

IBM與Rapidus的1nm以下研發(fā)合作，本質(zhì)是技術(shù)主權(quán)爭奪戰(zhàn)：IBM通過技術(shù)授權(quán)維持領(lǐng)導(dǎo)力，日本借機(jī)重獲制造話語權(quán)。未來三年Rapidus試產(chǎn)線（2025-2027）的良率數(shù)據(jù)，將決定超精密制程工藝是走向"多極共存"還是"寡頭壟斷"。