北方華創(chuàng)計(jì)劃“兩步走”戰(zhàn)略入主芯源微，近日官宣完成董事會(huì)改組，歷時(shí)三個(gè)月完成對(duì)芯源微的控制權(quán)獲?。灰偬乒煞菀舱絾?dòng)科創(chuàng)板IPO募資加碼研發(fā)；長(zhǎng)川科技發(fā)布公告擬定增募資31.32億元，主要用于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)；晶盛機(jī)電加強(qiáng)校企合作，建立聯(lián)合研發(fā)中心，圍繞 12 英寸硅外延設(shè)備及工藝開發(fā)等關(guān)鍵領(lǐng)域開展聯(lián)合研發(fā)；中微公司、越海集成、邑文科技則相繼交付12英寸高端制程設(shè)備，半導(dǎo)體設(shè)備賽道正迎來(lái)新一輪發(fā)展窗口期。

北方華創(chuàng)正式完成對(duì)芯源微董事會(huì)改組

6月23日，沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯源微”）發(fā)布系列公告，正式宣布完成第三屆董事會(huì)換屆選舉及高管聘任工作。根據(jù)當(dāng)日股東大會(huì)及董事會(huì)會(huì)議決議，北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“北方華創(chuàng)”）通過(guò)股權(quán)受讓及董事會(huì)改組，進(jìn)一步深化對(duì)芯源微的控制權(quán)，其提名的董博宇當(dāng)選為芯源微新任董事長(zhǎng)，任期三年。

根據(jù)公告，芯源微第三屆董事會(huì)由9名董事組成，包括5名非獨(dú)立董事、3名獨(dú)立董事及1名職工代表董事。其中，非獨(dú)立董事中，董博宇、李延輝、鄧曉軍3人均來(lái)自北方華創(chuàng)，其余兩名非獨(dú)立董事為芯源微內(nèi)部晉升的高管崔曉微及股東遼寧科發(fā)代表黃鶴。獨(dú)立董事分別為潘偉、李寶玉、鐘宇，職工代表董事由王玉寶擔(dān)任。

原芯源微董事長(zhǎng)宗潤(rùn)福因年齡原因不再擔(dān)任董事職務(wù)，轉(zhuǎn)任榮譽(yù)董事長(zhǎng)及首席顧問(wèn)。宗潤(rùn)福自2002年芯源微成立起擔(dān)任董事長(zhǎng)，帶領(lǐng)公司突破28nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)涂膠顯影技術(shù)，并于2019年登陸科創(chuàng)板。其持股比例為1.64%，仍將繼續(xù)參與公司戰(zhàn)略規(guī)劃。

公開資料顯示，新任的董事長(zhǎng)董博宇有著深厚的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，且已在北方華創(chuàng)任職12年。董博宇出生于1981年，擁有日本福井大學(xué)物質(zhì)工學(xué)博士學(xué)位，曾在日本荏原制作所精密電子公司任職，2013年歸國(guó)加入北方華創(chuàng)，2024年12月至今，董博宇任北方華創(chuàng)執(zhí)行委員會(huì)委員、高級(jí)副總裁，以及北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司董事長(zhǎng)兼CEO。

此前3月10日，北方華創(chuàng)宣布計(jì)劃通過(guò)“兩步走”戰(zhàn)略收購(gòu)芯源微。第一步與芯源微的第二大股東沈陽(yáng)先進(jìn)制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)有限公司（先進(jìn)制造）簽署協(xié)議，受讓其持有的9.49%股份，并于5月29日完成了全部股份過(guò)戶；第二步與芯源微的第三大股東沈陽(yáng)中科天盛自動(dòng)化技術(shù)有限公司（中科天盛）達(dá)成協(xié)議，通過(guò)公開征集轉(zhuǎn)讓方式受讓其持有的8.41%股份，目前該交易仍在推進(jìn)中。

此次董事會(huì)結(jié)構(gòu)調(diào)整標(biāo)志著北方華創(chuàng)對(duì)芯源微控制權(quán)的實(shí)質(zhì)性落地。北方華創(chuàng)作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，旨在通過(guò)收購(gòu)芯源微補(bǔ)齊光刻設(shè)備領(lǐng)域短板，形成“刻蝕+薄膜沉積+涂膠顯影+清洗”的全流程設(shè)備能力，對(duì)標(biāo)國(guó)際巨頭。芯源微作為國(guó)內(nèi)涂膠顯影設(shè)備龍頭，其產(chǎn)品與北方華創(chuàng)現(xiàn)有業(yè)務(wù)形成互補(bǔ)，雙方將在技術(shù)、供應(yīng)鏈、市場(chǎng)等方面展開協(xié)同。

屹唐股份正式啟動(dòng)IPO

近期，另一半導(dǎo)體設(shè)備公司——屹唐股份于6月19日披露了招股意向書，宣布正式啟動(dòng)IPO發(fā)行，目前正在詢價(jià)階段。最新公告顯示，其將在6月27日進(jìn)行網(wǎng)上申購(gòu)，之后擬在上交所科創(chuàng)板上市。

根據(jù)招股意向書，此次IPO屹唐股份計(jì)劃募資25億元，重點(diǎn)投向集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目、高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目及發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金三大項(xiàng)目，旨在進(jìn)一步提升現(xiàn)有集成電路裝備研發(fā)制造產(chǎn)業(yè)化能力，鞏固公司領(lǐng)先的行業(yè)地位，提升公司核心技術(shù)實(shí)力，增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力與盈利能力。

公開資料顯示，屹唐股份深耕半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備及干法刻蝕設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。2022-2024年，屹唐股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入47.63億元、39.31億元及46.33億元，2024年，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)17.84%，凈利潤(rùn)同比增幅達(dá)74.78%，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利提升至17.32億元。

保薦機(jī)構(gòu)國(guó)泰君安證券指出，公司募投項(xiàng)目將進(jìn)一步強(qiáng)化其在集成電路裝備領(lǐng)域的技術(shù)壁壘，推動(dòng)“干法去膠+熱處理+刻蝕”設(shè)備協(xié)同發(fā)展，助力國(guó)內(nèi)晶圓廠實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈自主可控。

長(zhǎng)川科技擬定增募資31.32億元 加碼半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)

6月25日，長(zhǎng)川科技發(fā)布公告，宣布計(jì)劃計(jì)劃通過(guò)向特定對(duì)象發(fā)行股票，募集資金總額不超過(guò)31.32億元人民幣。這筆資金將主要用于半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)項(xiàng)目，同時(shí)也將用于補(bǔ)充公司的流動(dòng)資金。

公告顯示，“半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目 ”擬使用募集資金金額近22萬(wàn)，“補(bǔ)充流動(dòng)資金 ”擬使用募集資金金額近9.4萬(wàn)。長(zhǎng)川科技擬通過(guò)購(gòu)置研發(fā)設(shè)備，投入相應(yīng)的研發(fā)人員、材料和其他必要資源迭代開發(fā)測(cè)試機(jī)、AOI設(shè)備。

項(xiàng)目的實(shí)施不僅有助于提升公司產(chǎn)品技術(shù)深度，滿足自主可控的需求，推動(dòng)測(cè)試機(jī)、AOI設(shè)備的進(jìn)口替代進(jìn)程，還可以完善公司的設(shè)備產(chǎn)品線，滿足市場(chǎng)的多樣化需求。

長(zhǎng)川科技表示，目前公司正處于業(yè)務(wù)快速發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇期，在人才、管理、技術(shù)、研發(fā)等方面的資金需求日益增加，本次發(fā)行募集資金，將進(jìn)一步增強(qiáng)公司資本實(shí)力，降低公司資產(chǎn)負(fù)債率，降低公司財(cái)務(wù)杠桿風(fēng)險(xiǎn)，為公司戰(zhàn)略布局提供充足的資金保障。

中微公司Primo Menova?12寸金屬刻蝕設(shè)備全球首臺(tái)機(jī)順利付運(yùn)

6月24日，中微公司宣布其Primo Menova?12寸金屬刻蝕設(shè)備全球首臺(tái)機(jī)順利付運(yùn)國(guó)內(nèi)一家重要集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)及制造服務(wù)商。

據(jù)介紹，Primo Menova?專注于金屬刻蝕，尤其擅長(zhǎng)于金屬Al線、Al塊的刻蝕，可廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、存儲(chǔ)器件和先進(jìn)邏輯芯片的制造，是晶圓廠金屬化工藝主要設(shè)備之一。Primo Menova?基于中微量產(chǎn)的ICP刻蝕產(chǎn)品Primo Nanova?研發(fā)制造，可達(dá)到高速率、高選擇比及低底層介質(zhì)損傷等刻蝕性能。

作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，中微公司聚焦刻蝕設(shè)備的研發(fā)與創(chuàng)新，目前其在研項(xiàng)目涵蓋六大類、超過(guò)二十款新設(shè)備的開發(fā)。數(shù)據(jù)顯示，截至2024年年底，中微公司累計(jì)已有超過(guò)6000臺(tái)等離子體刻蝕和化學(xué)薄膜設(shè)備的反應(yīng)臺(tái)，在國(guó)內(nèi)外137條生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和大規(guī)模重復(fù)性銷售。

晶盛機(jī)電與浙江大學(xué)、浙江創(chuàng)芯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，聚焦12英寸硅外延設(shè)備及工藝

6月24日，晶盛機(jī)電與浙江大學(xué)集成電路學(xué)院、浙江創(chuàng)芯集成電路有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。三方將共建 “先進(jìn)集成電路裝備與工藝聯(lián)合研發(fā)中心” 與 “集成電路人才培養(yǎng)與技術(shù)創(chuàng)新校企協(xié)同中心”，通過(guò)產(chǎn)學(xué)研深度融合，加速集成電路裝備與制造領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供科技與人才支撐。

根據(jù)協(xié)議，三方將圍繞 12 英寸硅外延設(shè)備及工藝開發(fā)等關(guān)鍵領(lǐng)域開展聯(lián)合研發(fā)。此次合作將整合晶盛機(jī)電的產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢(shì)、浙江大學(xué)的科研創(chuàng)新能力以及浙江創(chuàng)芯的平臺(tái)轉(zhuǎn)化效能，構(gòu)建 “基礎(chǔ)研究 - 技術(shù)攻關(guān) - 成果轉(zhuǎn)化 - 產(chǎn)業(yè)應(yīng)用” 的創(chuàng)新閉環(huán)，突破集成電路裝備領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，培養(yǎng)復(fù)合型產(chǎn)業(yè)人才，推動(dòng)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、人才鏈協(xié)同發(fā)展，提升我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

晶盛機(jī)電作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的頭部企業(yè)，此前已成功實(shí)現(xiàn) 12 英寸常壓硅外延設(shè)備的交付，此次合作將進(jìn)一步拓展其在 12 英寸硅外延設(shè)備及工藝領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。浙江大學(xué)在集成電路領(lǐng)域的科研實(shí)力雄厚，擁有多個(gè)國(guó)家級(jí)科研平臺(tái)，為此次合作提供了堅(jiān)實(shí)的理論基礎(chǔ)與技術(shù)支持。浙江創(chuàng)芯則依托其產(chǎn)業(yè)平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，致力于推動(dòng)集成電路技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用與成果轉(zhuǎn)化。

邑文科技首臺(tái)12英寸CCP SPC 12D刻蝕機(jī)成功交付成都比亞迪半導(dǎo)體

6月20日，邑文科技宣布其自主研發(fā)的首臺(tái)12英寸介質(zhì)層刻蝕機(jī)SPC 12D正式交付成都比亞迪半導(dǎo)體產(chǎn)線，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在高端制程領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破。

本次交付的設(shè)備是邑文科技自研Seric Plasma SPC 12D刻蝕設(shè)備，主要適用于IC、功率器件、硅基微顯示、微納光學(xué)器件、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。此設(shè)備配備標(biāo)準(zhǔn)的6邊自主研發(fā)的自動(dòng)真空平臺(tái)，并搭配基于Windows平臺(tái)開發(fā)軟件控制系統(tǒng)，是12英寸適用硅襯底的SPC 12D電容耦合等離子刻蝕機(jī)。

早在2022年，邑文科技和比亞迪達(dá)成戰(zhàn)略合作，布局車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，雙方協(xié)同合作，為車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全面布局注入了新動(dòng)力，共同推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)步。

邑文科技成立于2011年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的研發(fā)、制造，公司主要產(chǎn)品為刻蝕工藝設(shè)備和薄膜沉積工藝設(shè)備，應(yīng)用于半導(dǎo)體（IC及OSD）前道工藝階段，尤其是化合物半導(dǎo)體和MEMS等特色工藝領(lǐng)域。2020年，邑文科技就已實(shí)現(xiàn)首臺(tái)自研8英寸去膠機(jī)設(shè)備研制成功并實(shí)現(xiàn)客戶端交付。

越海集成12英寸智能微流控芯片產(chǎn)線首臺(tái)設(shè)備入廠

6月20日，越海集成宣布其12英寸智能微流控芯片產(chǎn)線首臺(tái)設(shè)備入廠，這標(biāo)志著越海集成國(guó)內(nèi)首條12英寸CMOS-MEMS智能微流控芯片量產(chǎn)線建設(shè)全面啟動(dòng)。據(jù)悉，越海集成首期將達(dá)到每月1500片噴墨打印芯片產(chǎn)量。

今年1月，由興橙資本牽頭，聯(lián)合越海集成、傲睿科技及廣東工研院，以“股權(quán)投資+產(chǎn)業(yè)協(xié)同”的創(chuàng)新模式建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系。此次首批MEMS制造設(shè)備入駐廠區(qū)，正是這一戰(zhàn)略合作結(jié)出的碩果，各方也兌現(xiàn)了共建“12英寸CMOS+MEMS+封裝‘三位一體’綜合性技術(shù)平臺(tái)”的戰(zhàn)略承諾。

廣東越海集成技術(shù)有限公司是一家專注于晶圓級(jí)先進(jìn)封裝的高科技企業(yè)，掌握TSV技術(shù)、再布線技術(shù)等多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)，已申請(qǐng)半導(dǎo)體相關(guān)專利34項(xiàng)。該公司聯(lián)合傲?？萍技皬V東工研院，構(gòu)建起覆蓋設(shè)計(jì)-制造-應(yīng)用的智能微流控芯片產(chǎn)業(yè)鏈，并打造出國(guó)內(nèi)首個(gè)12英寸MEMS微流控芯片量產(chǎn)線。越海集成提供的先進(jìn)封裝技術(shù)，尤其是專注的晶圓級(jí)封裝和3D傳感器模塊成熟技術(shù)，將為MEMS芯片的市場(chǎng)化應(yīng)用提供有力支持。