近日，國家知識產(chǎn)權局商標系統(tǒng)顯示，小米科技有限責任公司于近日申請注冊 “XRING O2”、“XRING T1”、“XRING O”、“XRING T” 商標，國際分類均為第9類“科學儀器”，當前商標狀態(tài)均為等待實質(zhì)審查。

 “XRING” 即小米自研玄戒芯片系列品牌，此次申請的商標中，“XRING T” 與 “XRING O” 對應目前玄戒針對智能穿戴的 “T” 系列與針對智能手機的 “O” 系列。而 “XRING T1” 則是小米已經(jīng)發(fā)布的，適用于智能手表等穿戴設備的處理器芯片。

可以看出，此次四枚商標中唯一的 “新面孔” 就是 “XRING O2”，其大概率對應著小米下一代手機旗艦芯片。

傳玄戒 O2已經(jīng)流片？

當前智能手機芯片市場呈現(xiàn)“三足鼎立”格局，根據(jù)Counterpoint Research公布2025年一季度全球智能手機AP-SoC市場份額排名，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果合計占據(jù)超八成市場份額。剩下的部分，紫光展銳（UNISOC）占10%，三星占5%，華為海思占4%，其他品牌占比1%。

今年 5 月，小米正式發(fā)布了玄戒 O1 和玄戒 T1 兩款芯片，其中玄戒 O1 作為旗艦型號引發(fā)行業(yè)廣泛關注。而此次 “XRING O2” 商標的申請，進一步表明小米在自研芯片戰(zhàn)略上的決心和持續(xù)投入。

據(jù)此前爆料，玄戒 O2 在今年 3 月份就已經(jīng)流片成功，不過這顆芯片仍未解決外掛基帶芯片的問題，預計將繼續(xù)搭載來自聯(lián)發(fā)科的基帶芯片，從 T800 升級至 T900。

當然，小米也在推進自研基帶芯片，不過這項工作涉及大量專利問題，短時間內(nèi)難以看到小米在系統(tǒng)級芯片中集成自研基帶芯片。

小米的決心

小米的玄戒芯片研發(fā)之路并非一帆風順。在玄戒 O1 發(fā)布后，小米遭受了不少質(zhì)疑，部分網(wǎng)友甚至希望美國制裁小米，讓小米芯片無法生產(chǎn)制造。然而，小米依然堅持推進自研芯片計劃。

今年 5 月，小米創(chuàng)始人雷軍表示，四年前小米定下的目標是打造高端旗艦處理器，采用最先進的工藝制程，達到第一梯隊的性能表現(xiàn)。按照雷軍的說法，小米的芯片對標蘋果，未來五年（2026-2030 年），小米研發(fā)投入預計 2000 億元。

小米總裁盧偉冰也曾表示，做旗艦芯片非常難、周期也非常長，未來小米僅規(guī)劃將芯片用在旗艦手機或旗艦產(chǎn)品中。他認為，任何消費電子巨頭最終都是芯片巨頭，像蘋果、三星和特斯拉，只有掌握底層芯片的能力，才能做到長期差異化的產(chǎn)品體驗，才能真正形成護城河。

一些挑戰(zhàn)

不過，目前小米在芯片研發(fā)和應用過程中仍面臨一些挑戰(zhàn)。

一方面，玄戒 O1 采用外掛基帶芯片的方案，在日常進行網(wǎng)絡數(shù)據(jù)傳輸時功耗會稍高一些。另一方面，搭載玄戒 O1 芯片的小米 15S Pro 等產(chǎn)品在市場上貨量較少，市場反應仍有待進一步觀察。

此外，今年 5 月 29 日，美國商務部工業(yè)和安全局向包括 Synopsys、Cadence、西門子 EDA 在內(nèi)的 EDA 大廠發(fā)出新的對中國出口管制通知函，廣泛禁止這些廠商在中國銷售產(chǎn)品和服務。這可能對小米等國內(nèi)芯片設計廠商的 EDA/IP 更新支持產(chǎn)生一定影響。