2025年6月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子（Winbond）W25Q80 Flash、納芯微（Novosense）NSD7312 H橋驅(qū)動IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651運算放大器、SGM61410同步降壓穩(wěn)壓器、SGM2059 LDO穩(wěn)壓器以及杰華特（JOULWATT）JWH5141F同步降壓穩(wěn)壓器的Klipper 3D打印機方案。

 

 

圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D打印機方案的展示板圖

 

3D打印機又稱為增材制造技術，是一種利用數(shù)字模型文件，通過逐層堆疊材料來構建物體的技術。在使用中，用戶僅需導入設計文件，即可在數(shù)小時內(nèi)將創(chuàng)意轉(zhuǎn)化為任意實體，真正實現(xiàn)“所見即所得”的柔性制造。目前，消費級打印機大多會使用Klipper作為3D打印固件。不同于傳統(tǒng)的Marlin固件，Klipper采用執(zhí)行與邏輯分離架構，由MPU負責邏輯運算，MCU負責執(zhí)行，可實現(xiàn)更高的打印速度和打印質(zhì)量。為推動3D打印機應用，大聯(lián)大世平推出以NXP RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子W25Q80 Flash、納芯微NSD7312 H橋驅(qū)動IC、圣邦微SGM8651運算放大器、SGM61410同步降壓穩(wěn)壓器、SGM2059 LDO穩(wěn)壓器以及杰華特JWH5141F同步降壓穩(wěn)壓器的Klipper 3D打印機方案。

 

 

圖示2-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D打印機方案的場景應用圖

 

本方案由MCU板、驅(qū)動板和底板三個部分組成。MCU板采用NXP RT1050 MCU和華邦電子旗下W25Q80 Flash。其中，NXP RT1050基于Arm Cortex -M7內(nèi)核，主頻高達600MHz，并配備512KB的SRAM，具有易用性和實時功能。華邦電子W25Q80 Flash具有較強的讀取性能，且外觀尺寸更小，能夠滿足工業(yè)與消費類應用場景中邊緣計算的需求。

 

驅(qū)動板由2個納芯微NSD7312 H橋驅(qū)動IC和2個圣邦微SGM8651運算放大器組成。納芯微NSD7312是一款直流有刷電機驅(qū)動芯片，其內(nèi)置功率N-MOSFET并為功率級提供供電欠壓保護、過流保護、過溫保護等多種功能。此外，該產(chǎn)品可提供3.6A峰值電流，支持PWM電流調(diào)制功能，在電機啟動和堵轉(zhuǎn)時能夠有效降低對輸入電容的需求。圣邦微SGM8651是一款高精度、低噪聲、低失真的電壓反饋型運算放大器，具備50MHz的高增益帶寬和66V/μs的快速轉(zhuǎn)換速率，能夠處理高速信號并快速響應變化。

 

底板采用圣邦微SGM61410同步降壓穩(wěn)壓器、SGM2059 LDO穩(wěn)壓器以及杰華特JWH5141F同步降壓穩(wěn)壓器。其中，SGM61410同步降壓穩(wěn)壓器以在5V至42V的寬輸入電壓范圍內(nèi)，輸出高達600mA的電流。它適用于各種高輸入電壓的工業(yè)或汽車應用，此外，14μA的低靜態(tài)電流和僅0.6μA的超低關斷電流使其成為電池供電應用的理想選擇。SGM2059是一款低VIN、超低噪聲、高PSRR、低壓差線性穩(wěn)壓器。其工作輸入電壓范圍為1.1V至5.5V，適用于需要低噪聲和快速瞬態(tài)響應電源的應用。杰華特JWH5141F是高性能同步降壓穩(wěn)壓器，具有多種保護功能，可確保系統(tǒng)的可靠性。

 

 

圖示3-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D打印機方案的方塊圖

 

得益于產(chǎn)品的高性能和靈活的設計，本方案只需用一個MCU即可處理Klipper上位機傳輸過來的運動指令、同時驅(qū)動四個步進電機，節(jié)省了電機驅(qū)動芯片的數(shù)量，擁有高性價比優(yōu)勢。

 

核心技術優(yōu)勢：

· 一顆MCU同時控制4個步進電機和運行Klipper下位機；

· 步進電機運行靜音、高速。

 

方案規(guī)格：

· 使用集成Driver和MOSFET的H橋驅(qū)動器NSD7312（納芯微），額定電流1.5A，驅(qū)動電路高集成度；

· MCU集成eFlexPWM，可輸出多路PWM，方便實現(xiàn)多電機的磁場向量控制；

· 2路PWM分別控制風扇轉(zhuǎn)速（擠出頭和模型冷卻）；

· 2路NTC對擠出頭和熱床進行溫度采樣。

 關于大聯(lián)大控股：

大聯(lián)大控股是致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商，成立于2005，今年喜迎20周年，總部位于臺北，旗下?lián)碛?a style="color: rgb(51, 51, 51); text-decoration-line: none; outline: 0px;">世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供應商超過250家，全球69個服務據(jù)點，2024年營業(yè)額達新臺幣8,805.5億元。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，專注于國際化營運規(guī)模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產(chǎn)業(yè)首選 · 通路標竿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀，連續(xù)24年蟬聯(lián)「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎」肯定，同時持續(xù)致力于強化ESG永續(xù)發(fā)展，連續(xù)3年榮獲國際肯定，MSCI ESG評級A級殊榮。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(Data-Driven)企業(yè)，建置在線數(shù)字平臺─「大大網(wǎng)」，并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，并以「共創(chuàng)伙伴價值 · 成就未來」為企業(yè)宗旨，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結派」共建大競合之生態(tài)系。