中商情報網(wǎng)訊：芯片設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖，其中包括芯片的規(guī)格制定、邏輯設計、布局規(guī)劃、性能設計、電路模擬、布局布線、版圖驗證等。

銷售規(guī)模

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國芯片設計行業(yè)調(diào)研及發(fā)展趨勢預測報告》顯示，2023年中國芯片設計行業(yè)銷售規(guī)模約為5774億元，同比增長8%，增速比上年低了8.5個百分點，占全球集成電路產(chǎn)品市場的比例將略有提升。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年中國芯片設計銷售規(guī)模將超過6000億元。

數(shù)據(jù)來源：《提升芯片產(chǎn)品競爭力》、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

規(guī)模最大的十個城市

上海、深圳、北京繼續(xù)把持前三位，深圳和北京的位置顛倒。杭州的設計業(yè)規(guī)模達到619.5億元，首次超過無錫。雖然無錫設計業(yè)的規(guī)模為589.7億元，達到歷史新高，比上年增長11%，但與杭州設計業(yè)18.9%的增速相比還是差了不少，進入前十的城市設計產(chǎn)業(yè)規(guī)模均超過130億元，門檻提高到137億元，提升了15億元。

數(shù)據(jù)來源：《提升芯片產(chǎn)品競爭力》、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理